最新の塗布プロセス向け有機EL材料と製造工程について,米DuPont社が「SID 2009」で発表した(論文番号:40.3)。同社の有機ELモジュールのコスト・シミュレーションによると,蒸着プロセスによる有機ELパネルのTFT以降の工程コスト(TFT基板と回路モジュールを除く)は現在,液晶パネルの2倍以上と高い。これに対して,塗布プロセス有機ELでは,液晶パネルの約半分にできるという。
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